近日，日本半導體精密處理設備制造商SAMCO旗下核心產品——UV-1紫外光臭氧清洗機正式登陸國內市場，面向半導體科研院所、高校實驗室及中小規(guī)模制造企業(yè)供貨，憑借專屬干式溫和清洗技術，精準適配第三代半導體、MEMS器件、封裝等領域的高精度基板處理需求，彌補了國內細分領域無損傷精密清洗設備的市場空白，為半導體制程升級提供了高效可靠的前置處理方案。
核心技術突破：常壓干式協(xié)同清洗，摒棄傳統(tǒng)工藝弊端
在半導體器件全制程中，基板表面有機殘留、光刻膠殘跡、塑封膠雜質等微量污染物，直接決定后續(xù)鍍膜、鍵合、刻蝕工序的良率與產品穩(wěn)定性，傳統(tǒng)清洗工藝存在明顯短板：濕法清洗易造成離子殘留、液體污染與基板靜電損傷，真空等離子清洗則需配套復雜真空系統(tǒng)，運維成本高、操作流程繁瑣，不適用于研發(fā)與小批量場景。SAMCO UV-1創(chuàng)新性采用185nm/254nm雙波段紫外光激發(fā)、臭氧原位氧化、臺面精準加熱三重技術協(xié)同，全程在常壓環(huán)境下運行，無需真空設備與化學清洗溶劑，實現(xiàn)純干式無損傷清洗。185nm紫外光高效激發(fā)空氣中氧氣生成高濃度臭氧，254nm紫外光精準打斷有機分子化學鍵，配合可控加熱臺面催化加速，雙重作用下將有機污染物礦化為二氧化碳與水蒸氣揮發(fā)排出，從根源上規(guī)避傳統(tǒng)工藝缺陷，同時機身設計緊湊，配潔凈室、實驗室等有限空間，安裝便捷、運維門檻極低。
產品性能詳解：寬范圍適配，兼具清洗與改性雙重功能
SAMCO UV-1性能參數(shù)貼合中小批量研發(fā)與試產需求，可處理4英寸晶圓及φ100mm規(guī)格基板，兼容材料范圍極廣，覆蓋單晶硅片、SiC/GaN/GaAs/InP第三代化合物半導體、藍寶石襯底、光學玻璃、精密陶瓷、金屬引線框架等各類敏感材質。設備核心優(yōu)勢不止于基礎清洗，除高效完成光刻膠灰化、有機雜質剝離、塑封殘膠去除等常規(guī)工序外，還可通過精準調控紫外照射時長與臺面溫度，實現(xiàn)基板表面親水性改性、可控超薄氧化層制備，大幅提升后續(xù)薄膜沉積、引線鍵合的附著力與工藝穩(wěn)定性，實現(xiàn)清洗與功能改性一體化。安全設計方面，設備配備全套合規(guī)防護體系，上蓋安全連鎖實現(xiàn)開蓋即停，搭配自動氮氣吹掃系統(tǒng)快速清除殘留臭氧，內置專用臭氧分解裝置確保尾氣達標排放，輔以加熱過載保護與緊急制動按鈕，保障操作人員安全與潔凈室環(huán)境合規(guī)。
產業(yè)適配價值：貼合國內需求，助力半導體制程升級
當下國內第三代半導體產業(yè)高速發(fā)展，SiC、GaN等寬禁帶材料規(guī)?；瘧?，對前置清洗的無損傷、高精度要求持續(xù)提升，SAMCO UV-1憑借溫和無損傷、高效便捷、性價比高、安全合規(guī)的核心特性，恰好匹配國內科研與小批量生產的實際需求。相較于同類型進口真空清洗設備，這款設備無需專業(yè)運維人員，開機即可操作，運行穩(wěn)定且故障率低，既能滿足科研端樣品測試需求，也能適配企業(yè)小規(guī)模量產，大幅降低設備投入與使用成本。此次SAMCO UV-1正式入華，不僅為國內半導體產業(yè)鏈提供了優(yōu)質的精密清洗解決方案，更助力相關科研機構與企業(yè)優(yōu)化制程工藝、提升產品良率，進一步推動國內第三代半導體、封裝等核心領域的技術突破與產業(yè)升級，成為精密電子清洗領域的優(yōu)選緊湊型設備。
更新時間：2026-03-20 
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