日本otsuka大塚非接觸式顯微分光膜厚儀
日本otsuka大塚非接觸式顯微分光膜厚儀

產(chǎn)品特點

• 高精度測量：能夠精確測量膜厚，適用于需要高精度控制的工藝。
• 非破壞性測量：無需破壞樣品即可進行測量，適用于質(zhì)量控制和研發(fā)。
• 多功能性：適用于多種材料和膜層，包括SiO2、SiN、ITO等。
• 易于操作：用戶界面友好，操作簡便。

技術規(guī)格

• 測量原理：反射分光法（光干涉法）。
• 膜厚測量范圍：根據(jù)具體型號可能有所不同，但通常覆蓋從納米到微米級別。
• 重復精度：通常非常高，以確保測量的一致性和可靠性。
• 測量時間：快速，通常在幾秒內(nèi)完成。
• 數(shù)據(jù)輸出：可以通過屏幕顯示或通過USB輸出到Excel等軟件進行進一步分析。

應用案例

1. 半導體行業(yè)：
• SiO2和SiN膜厚測定：用于半導體工藝中絕緣膜的精確測量。
• 粗糙基板上的膜厚測量：使用界面系數(shù)來補償基板表面的粗糙度對測量的影響。
2. FPD（平板顯示器）行業(yè)：
• 彩色光阻膜厚測定：確保彩色濾光片薄膜的均勻性。
• ITO構(gòu)造解析：測量透明電極材料的膜厚及其傾斜變化。
3. DLC涂層行業(yè)：
• DLC涂層厚度測量：適用于高硬度、低摩擦系數(shù)的類金剛石涂層。