日本yamabun非接觸式半導體薄膜測厚儀
日本yamabun非接觸式半導體薄膜測厚儀

• 電容式非接觸測量：采用電容式傳感技術(shù)，通過測量極板間介電常數(shù)的變化來確定厚度，是非接觸式測量方式。這種方式特別適用于難以用接觸式測量的薄膜，即使表面狀況粗糙，也可以進行測量。
• 自動介電常數(shù)設置功能：具有自動介電常數(shù)設置功能，簡化了操作流程。

測量性能

• 高測量分辨率：測量精度可達±0.01μm，能夠?qū)崿F(xiàn)高重復性和高穩(wěn)定性的測量。
• 測量范圍廣：測量范圍為0-500μm，工作區(qū)間為10-230μm，可滿足多種薄膜材料的厚度測量需求。
• 快速測量：測量速度為100ms/點，能夠快速完成測量，提高工作效率。

操作與數(shù)據(jù)處理

• 操作簡單：用戶無需復雜的培訓即可熟練操作。
• 數(shù)據(jù)實時顯示與保存：測量數(shù)據(jù)可以實時顯示在屏幕上，并自動保存在個人電腦上，便于用戶進行數(shù)據(jù)管理和分析。

適用性

• 適用材料廣泛：適用于薄膜、粘性保護膜、防塵膜等多種材料，在半導體薄膜、柔性電路板、MLCC電容器等領域有廣泛應用。
• 環(huán)境適應性強：工作溫度范圍為5-40°C（測量時溫度變化1°C以內(nèi)），濕度范圍為35-80%（無冷凝）。

製品の特徴

• 計測分解能が高い

• 非接觸式のため接觸式では計測が困難なフィルムに最適です

• 表面狀態(tài)が粗面でも計測可能です

• 坪量計測

• 簡単操作（自動誘電率設定機能付）

製品の仕様