導(dǎo)電薄膜膜厚分布評估低電阻率自動測定儀

導(dǎo)電薄膜膜厚分布評估低電阻率自動測定儀
MCP-S330 型 低電阻率自動測定系統(tǒng)（小型 Mapping 系統(tǒng)）

1. 全自動 Mapping
• 最大 300 mm × 300 mm 樣品，可任意設(shè)定測量點(diǎn)數(shù)與間距（最小 1 mm）。
• 支持多片連續(xù)自動測定，無需人工移動樣品。
2. 與桌面主機(jī)“Loresta-GX II MCP-T710"聯(lián)動
• 覆蓋 10?? – 10? Ω 低阻量程，四探針/環(huán)形電極一鍵切換。
• 數(shù)據(jù)實(shí)時回傳，自動完成 ρs、ρv 計算。
3. 一鍵生成 3D 分布圖
• 軟件內(nèi)置 3D 色階圖、等高線、 histogram 統(tǒng)計，膜厚不均、摻雜不均“一目了然"。
4. 不受樣品形狀影響
• 四探針單元帶彈簧緩沖與微調(diào)平臺，曲面、翹曲片亦可貼合測量。
5. 高速定位
• 步進(jìn)電機(jī) + 線性導(dǎo)軌，單點(diǎn)移動 ≤ 0.7 s；整片 10×10 點(diǎn)＜ 3 min 完成。
6. 數(shù)據(jù)追溯
• 每點(diǎn)保存坐標(biāo)、電阻值、探針系數(shù)、溫濕度，可輸出 CSV 報告，對接 SPC 系統(tǒng)。

• 液晶/有機(jī) EL 用 ITO 玻璃、金屬網(wǎng)格（AgNW、Cu mesh）電極均勻性評價
• 柔性薄膜太陽能電池、5G 透明天線膜、EMI 屏蔽膜工藝優(yōu)化
• 晶圓級金屬薄膜（Al、Cu、TiN）電鍍或濺射后均勻性確認(rèn)
• 觸控面板、電子紙、加熱膜等導(dǎo)電薄膜來料檢驗與失效分析