玻璃陶瓷鋁材焊錫小型超聲波焊接機(jī)
玻璃陶瓷鋁材焊錫小型超聲波焊接機(jī)

產(chǎn)品概述

• 產(chǎn)品名稱：超聲波焊錫裝置“SUN-BONDER"
• 產(chǎn)品型號：USM-560 / USM-540 / USM-528
• 制造商：Komura-Tech（株式會社コムラテック）

產(chǎn)品核心特點

1. 無需助焊劑的高質(zhì)量焊錫
• 利用超聲波空化效應(yīng)破壞氧化膜，同時去除氣泡，促進(jìn)焊料潤濕，實現(xiàn)無需助焊劑的焊錫。
2. 可焊材料廣泛
• 搭配世界可附著于玻璃的特殊焊料“Cerasolzer"，可對玻璃、陶瓷、鋁等傳統(tǒng)難以焊錫的材料進(jìn)行焊錫。
3. 環(huán)保與性能優(yōu)勢
• 無需清洗工序，無殘留風(fēng)險。
• 接頭強(qiáng)度超過玻璃本身的破壞強(qiáng)度，具備優(yōu)異的氣密性、耐候性、耐濕性和導(dǎo)電性。
4. 適用場景多樣
• 緊湊的手持式烙鐵設(shè)計，適用于多種作業(yè)環(huán)境。

代表性功能

• 助焊劑-free：無需助焊劑，免清洗，無殘留。
• 難焊材料對應(yīng)：玻璃、陶瓷、鋁等傳統(tǒng)方法難以焊錫的材料均可焊錫。
• RoHS對應(yīng)：USM-560、USM-540符合RoHS指令（USM-A28JP除外）。
• 海外對應(yīng)：AC100V–240V寬電壓，出廠前按客戶要求調(diào)整，適用于海外。

解決案例

1. 鋁的焊錫
• 導(dǎo)入前：使用強(qiáng)酸助焊劑去除氧化膜，焊錫后需清洗。
• 導(dǎo)入后：超聲波焊錫法無需助焊劑，工序縮短。
2. 靶材貼合
• 導(dǎo)入前：使用強(qiáng)酸助焊劑，清洗必要。
• 導(dǎo)入后：減少變異和空洞，顯著節(jié)省銦材料。
3. 太陽能電池玻璃上的電極布線
• 導(dǎo)入前：銀漿接合需干燥工序，ACF（各向異性導(dǎo)電膜）成本高。
• 導(dǎo)入后：量產(chǎn)工序簡化，材料成本降低。

對應(yīng)材料

• 玻璃、陶瓷、不銹鋼、超導(dǎo)導(dǎo)線等多種難焊材料。