日本IMADA膠帶粘合力中低荷重剝離測試機

日本IMADA膠帶粘合力中低荷重剝離測試機

可將薄膜、粘著膠帶以接近 180° 的角度剝離，精準測量其剝離力、粘著力。通過夾具治具實現(xiàn)樣品的一鍵式固定，即便應對印刷電路板銅箔剝離這類厚質(zhì)樣品的測試也能適配。

作為高速剝離試驗機，設備剝離速度可達1500mm/min，調(diào)速范圍遠超常規(guī)測試臺，非常適合用于剝離特性的研究分析。

核心產(chǎn)品特點

1. 專為各類標簽、粘著膠帶、保護貼膜及厚質(zhì)樣品設計，是專業(yè)的180° 高速剝離測試專用機；

2. 搭載2000Hz 高速采樣模塊，可精準捕捉荷重的突發(fā)變化，峰值數(shù)據(jù)、連續(xù)測試數(shù)據(jù)均能實現(xiàn)高重復性；

3. 作為剝離測試專用機，樣品裝夾無需繁瑣操作，從測試啟動到測試曲線記錄，全程一鍵式操作即可完成整個測試流程；

4. 附贈的配套軟件支持2000Hz 高速數(shù)據(jù)通信，可將測試中荷重的微小變化精準繪制成曲線，還能將多組測試曲線疊加對比，實現(xiàn)測試結(jié)果的可視化評估；

 核心技術(shù)亮點

（1）寬速域高速剝離，適配研究與質(zhì)檢雙重需求

（2）2000Hz 高速采樣，數(shù)據(jù)精準無遺漏

（3）一鍵式操作 + 厚樣適配，實用性拉滿

• 專用夾具實現(xiàn)樣品一鍵固定，無需繁瑣調(diào)試，大幅提升測試效率，適合批量質(zhì)檢場景；

• 夾具兼容厚質(zhì)樣品，可直接測試印刷電路板銅箔、厚膜、硬質(zhì)膠帶等常規(guī)剝離機無法適配的樣品，適用范圍更廣。

（4）可視化數(shù)據(jù)分析，結(jié)果更直觀