日本EPI 半導(dǎo)體芯片載帶蓋膜剝離測(cè)試機(jī)

日本EPI 半導(dǎo)體芯片載帶蓋膜剝離測(cè)試機(jī)

產(chǎn)品核心特點(diǎn)

1. 采用自主研發(fā)的剝離機(jī)構(gòu)，可固定剝離點(diǎn)進(jìn)行測(cè)量

2. 內(nèi)置打印機(jī)，可即時(shí)打印測(cè)試數(shù)據(jù)

3. 測(cè)量數(shù)據(jù)可保存至內(nèi)置 USB 存儲(chǔ)器，無(wú)需取出存儲(chǔ)器，亦可實(shí)現(xiàn)外部訪問(wèn)

4. 配備日語(yǔ)、英語(yǔ)、中文三語(yǔ)言切換功能

產(chǎn)品主要規(guī)格

基礎(chǔ)規(guī)格

• 設(shè)備外形尺寸：寬 240× 深 335× 高 230mm

• 設(shè)備重量：約 9kg

• 額定電源：交流 100V~240V（50/60Hz）

測(cè)試相關(guān)規(guī)格

• 適配膠帶寬度：8~56mm（4mm 寬度膠帶專(zhuān)用配件單獨(dú)銷(xiāo)售）

• 強(qiáng)度測(cè)量范圍：0~2 牛（0~200 克力）

• 測(cè)量分辨率：0.001 牛（0.1 克力）

• 剝離速度：可在 300 毫米 / 分鐘、120 毫米 / 分鐘及自定義速度間切換（ 300 毫米 / 分鐘）

• 測(cè)量周期：0.05 秒、0.25 秒兩檔可切換

• 可測(cè)量長(zhǎng)度：測(cè)量點(diǎn)數(shù) 6000 點(diǎn)；測(cè)量周期 0.05 秒、剝離速度 300 毫米 / 分鐘時(shí)為 1500mm；測(cè)量周期 0.25 秒、剝離速度 300 毫米 / 分鐘時(shí)為 7500mm

• 適配膠帶類(lèi)型：僅適用于熱壓著式蓋帶

功能配置規(guī)格

• 打印機(jī)：熱敏打印機(jī)（帶自動(dòng)切紙功能）

• 存儲(chǔ)介質(zhì)：內(nèi)置 USB 存儲(chǔ)器

• 數(shù)據(jù)傳輸：可通過(guò) USB 端口進(jìn)行外部訪問(wèn)

• 適配語(yǔ)言：日語(yǔ)、英語(yǔ)、中文

• 輸入方式：觸控面板文字輸入

應(yīng)用領(lǐng)域

• 半導(dǎo)體封裝：IC、芯片載帶蓋膜剝離測(cè)試
• 電子元器件：電阻、電容等SMT元件包裝測(cè)試
• 包裝材料：各類(lèi)膠帶、薄膜剝離特性評(píng)估
• 質(zhì)量管控：生產(chǎn)線(xiàn)批量檢驗(yàn)與CPK分析