日本QDLaser DFB激光器半導體檢測種子光源

日本QDLaser DFB激光器半導體檢測種子光源

一、產品核心定位與核心優(yōu)勢

1. 核心定位：聚焦近紅外波段的精準光激發(fā)需求，作為光纖激光器的核心種子光源，適配工業(yè)加工、半導體檢測、高性能 LiDAR 等應用場景，同時提供從激光器單體到 “激光器 + 驅動" 的一體化解決方案；

2. 核心優(yōu)勢

• 波長覆蓋廣且靈活：核心波長含 1030、1053、1064、1080、1120、1180nm，且 1018~1122nm、1140~1188nm 波段支持 1nm 步進定制，標準波長公差 ±5nm，可定制 ±1nm 高精度版本；

• 性能穩(wěn)定：具備穩(wěn)定的單一模式輸出，光譜穩(wěn)定性優(yōu)異，支持 CW（連續(xù)）驅動與短脈沖驅動（15 皮秒～100 納秒），1064nm 波長峰值輸出達 400mW（1 納秒脈沖）；

• 封裝類型豐富：提供 14 針蝶形、7 針 SMPM 模塊（高周波對應）、5.6mm TO-CAN 三種封裝，適配不同設備的集成空間與高頻需求；

• 驅動配套完善：可搭配皮秒 / 納秒 / CW 驅動板，提供板卡型、箱型兩種驅動套裝，部分驅動支持溫調功能，且 14 針蝶形封裝激光器可適配可脫卸的插座式驅動，維護便捷；

• 光纖配置靈活：采用偏波保持光纖，光纖終端支持 900μm 緊緩沖 + FC/APC 連接器或 250μm 緊緩沖 + 套管 / APC 連接器選擇。

三、核心應用場景

1. 工業(yè)加工：作為光纖激光器種子光源，適配金屬 / 非金屬材料的精密加工；

2. 半導體檢測：滿足半導體芯片、器件的高精度檢測設備光激發(fā)需求；

3. 高性能 LiDAR：為車載、工業(yè)級 LiDAR 設備提供穩(wěn)定的近紅外激光光源；

4. 科研實驗：適配各類近紅外波段光譜分析、脈沖激光實驗場景；

5. 激光設備研發(fā)：作為波長可變激光器的核心增益芯片（QLF101A 系列），支持激光設備定制開發(fā)。