日本tankenseal半導(dǎo)體非接觸式吸附卡盤設(shè)備

日本tankenseal半導(dǎo)體非接觸式吸附卡盤設(shè)備
主打低應(yīng)力、高精度、強(qiáng)把持力，專為極薄工件、精密電子零部件的無接觸搬運(yùn)與定位設(shè)計(jì)

產(chǎn)品型號：PC3CSA-215-ACNA
廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
更新時(shí)間：2026-03-06
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日本tankenseal半導(dǎo)體非接觸式吸附卡盤設(shè)備

該產(chǎn)品采用自主研發(fā)的非接觸吸附技術(shù)（區(qū)別于傳統(tǒng)伯努利方式），主打低應(yīng)力、高精度、強(qiáng)把持力，專為極薄工件、精密電子零部件的無接觸搬運(yùn)與定位設(shè)計(jì)，已獲多項(xiàng)行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)且擁有，核心信息總結(jié)如下：

一、產(chǎn)品核心定位與榮譽(yù)

核心定位：基于靜壓氣體軸承技術(shù)，通過 “供氣 + 真空吸引" 的壓力平衡實(shí)現(xiàn)非接觸吸附，專為硅晶圓、玻璃基板等極薄 / 精密工件設(shè)計(jì)，適配 chucking 工作臺、機(jī)械臂末端執(zhí)行器、檢測平臺等場景，避免接觸造成的工件損傷。

二、核心技術(shù)與工作原理

產(chǎn)品核心是 “流體靜壓浮升 + 真空預(yù)壓" 的雙重機(jī)制，區(qū)別于傳統(tǒng)伯努利方式，穩(wěn)定性與效率更優(yōu)：

浮升原理：以碳制多孔質(zhì)體為基礎(chǔ)，供氣壓力均勻滲透至整個(gè)軸承面并勻速流出，在工件與吸附面間形成穩(wěn)定流體膜，使工件微隙浮升，實(shí)現(xiàn)流體潤滑狀態(tài)，無振動(dòng)。
非接觸吸附原理：軸承面設(shè)微小孔并連接真空源，同時(shí)產(chǎn)生浮升力與吸附力，通過壓力平衡維持非接觸狀態(tài)，吸附力還能強(qiáng)化流體膜穩(wěn)定性，提升工件把持后的穩(wěn)固性。
高精度原理：流體膜均勻支撐工件，使其貼合吸附面形成精密平面，無偏載、無高度位移與振動(dòng)，保障定位精度。

三、核心產(chǎn)品優(yōu)勢

技術(shù)獨(dú)特性：與伯努利方式不同，無需依賴高速氣流，空氣消耗低、性優(yōu)異（無運(yùn)行噪音，不揚(yáng)塵），且浮升狀態(tài)更穩(wěn)定。
高精度與可調(diào)性：浮升間隙均勻，平面度達(dá) 3μm；可通過調(diào)節(jié)供氣 / 吸引壓力，靈活控制浮升間隙與把持力。
低損傷與潔凈性：工件全面由流體膜支撐，受力均勻無應(yīng)力，避免薄脆工件變形；非接觸設(shè)計(jì) + 潔凈流體，不污染工件表面。
強(qiáng)性能平衡：非接觸狀態(tài)下仍能提供媲美真空吸盤的把持力，還可通過壓力調(diào)節(jié)矯直卷曲的晶圓工件。

核心適用場景：硅晶圓搬運(yùn)與定位、玻璃基板檢測、極薄電子零部件（無接觸需求）的自動(dòng)化產(chǎn)線，適配工作臺、機(jī)械臂末端等設(shè)備。

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日本tankenseal半導(dǎo)體非接觸式吸附卡盤設(shè)備

一、產(chǎn)品核心定位與榮譽(yù)

二、核心技術(shù)與工作原理

三、核心產(chǎn)品優(yōu)勢

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