日本tankenseal晶圓搬運全碳吸附卡盤設(shè)備

日本tankenseal晶圓搬運全碳吸附卡盤設(shè)備

一、產(chǎn)品核心定位

二、核心產(chǎn)品優(yōu)勢

1. 防靜電保護：碳材質(zhì)為優(yōu)良導(dǎo)體（電導(dǎo)率 100μΩ?m），工件吸附時可實現(xiàn)接地，有效抑制靜電產(chǎn)生，避免靜電火花損傷精密元件；還可通過涂層追加仕樣，將表面電阻調(diào)節(jié)至 10?～10?Ω 的靜電擴散區(qū)間，實現(xiàn)緩慢放電（Slow Leak），進一步強化防護。

2. 耐高溫與熱穩(wěn)定性：全碳材質(zhì)適配溫度環(huán)境，大氣中耐溫 250℃、惰性氣體中可達 900℃，且耐冷熱沖擊，急熱急冷不破損；同一材質(zhì)構(gòu)成避免熱膨脹差異，溫度分布均勻（表面溫差 ±2.5℃），適配熱處理工序的吸附需求。

3. 輕量化設(shè)計：多孔質(zhì)碳的體積密度僅 1.2g/cm3，相較于氧化鋁（3.6g/cm3）、鋁合金（2.8g/cm3）材質(zhì)，重量減輕約 40%，可降低設(shè)備負載，提升裝置設(shè)計自由度，同時減少制造成本。

4. 高精度無損傷吸附：吸附面平均孔徑僅 5μm，實現(xiàn)全面均勻吸附，無吸痕殘留，避免極薄晶圓成膜時的膜厚不均問題；平面度可達 5μm（多孔質(zhì)碳 + 其他材質(zhì)組合款），保障工件定位精度。

5. 靈活適配性：支持部分吸附與多尺寸兼容，通過多分區(qū)設(shè)計（Multi-Pad），可根據(jù)不同晶圓尺寸切換吸附面積，無需更換吸附盤，減少工序切換成本；耐化學(xué)腐蝕性強，適配多樣工作環(huán)境。

三、核心規(guī)格參數(shù)

1. 材質(zhì)組合：

• 主流款：多孔質(zhì)碳 + 高強度碳（全碳結(jié)構(gòu)）；

• 定制款：多孔質(zhì)碳 + 金屬 / CFRP / 樹脂等其他材質(zhì)。

2. 關(guān)鍵性能參數(shù)：

• 使用壓力范圍：-0.1MPa～0.1MPa；

• 溫度適配：全碳款耐溫≤250℃，混合材質(zhì)款為 23℃±2℃；

• 可制作尺寸：吸附面 Φ450mm/□350mm，厚度≥12mm（全碳款）、≥15mm（金屬材質(zhì)款）；

• 典型重量：Φ200mm（厚 12mm）750g、Φ300mm（厚 12mm）1580g、Φ450mm（厚 20mm）5660g。

3. 材料特性：多孔質(zhì)碳的肖氏硬度 47HSD，彎曲強度 21N/mm2，熱膨脹率 6.5×10??/K，兼具機械強度與尺寸穩(wěn)定性。

四、適用場景與應(yīng)用案例

1. 核心適用場景：半導(dǎo)體制造后工程，包括 TSV 工藝、切割工序、背面研磨工序等；

2. 設(shè)備適配：晶圓表面保護膠帶貼附 / 剝離用吸附臺、晶圓檢測裝置、UV 照射裝置、晶圓搬運機械臂真空卡盤、清洗裝置 spinner 頭；

3. 解決痛點：靜電火花損傷、薄膜剝離不良、成膜不均、多尺寸工件切換繁瑣等問題。